Die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Baugruppen und Geräte erfordert neben modernen Fertigungstechnologien effiziente Lösungen bei der Prüfung und Reparatur.

Der In-Circuit Test befasst sich mit der Überprüfung von Bauelementparametern und elektronischer Verbindungen der Leiterplatte. Feine Nadeln kontaktieren dort definierte Punkte und Pins der Leiterplatte, um den Aufbau elektronisch zu überprüfen.